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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/mic-台半導體應緊密合作-攻陸市場-002847519--finance.html
在動態隨機存取記技體(DRAM)部分，MIC表示，台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體領域擁有自主技術，具專利及技術領先優勢。
觀察封測產業，MIC表示，因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠結合電子代工服務(EMS)廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術 (SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。1040916
在標準型DRAM產品部分，MIC認為，台廠代工模式經營許久，預估中國大陸發展自主製造技術的短期影響，應該不大。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/mic-台半導體應緊密合作-攻陸市場-002847519--finance.html
在動態隨機存取記技體(DRAM)部分，MIC表示，台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體領域擁有自主技術，具專利及技術領先優勢。
觀察封測產業，MIC表示，因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠結合電子代工服務(EMS)廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術 (SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。1040916
在標準型DRAM產品部分，MIC認為，台廠代工模式經營許久，預估中國大陸發展自主製造技術的短期影響，應該不大。
（中央社記者鍾榮峰台北16日電）資策會MIC表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。
MIC指出，台灣IC設計大廠加碼投資布局，透過併購優化產品線，打入物聯網(IoT)應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸在地採購趨勢，業者可前往中國大陸設廠布局以保持競爭力。
面對中國大陸近一年發動負債整合多項大規模併購事件，資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體業者應積極尋求更緊密合作，或者加強中國大陸布局，以維持競爭優勢。
內容來自債務協商YAHOO新聞
MIC：台半導體應緊密合作 攻陸市場
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